北京亦庄率先出台AI4Chip专项政策，构建芯智协同产业新范式

政策发布背景

近日，北京经济技术开发区（北京亦庄）正式对外发布《“AI4Chip”人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划（2026-2028年）》，该政策被称为“AI4Chip 20条”。作为全国首个聚焦人工智能与集成电路深度融合的专项政策，此举标志着北京亦庄在“全域人工智能之城”战略框架下，迈出了推动芯片产业智能化升级的关键一步。

核心内涵：从经验驱动到智能驱动

所谓AI4Chip，即通过人工智能技术深度赋能集成电路全产业链，涵盖芯片设计、制造、封测、设备材料及产业生态等各环节。其核心逻辑在于以智能算法优化工艺参数，以数据闭环加速研发迭代，从而彻底改变传统集成电路产业长期依赖人工经验与物理试错的模式，实现从“经验驱动”向“智能驱动”的跨越式转型。

五大行动精准发力

“AI4Chip 20条”围绕五大方向部署了20项重点任务：一是推动AI原生全链赋能，构建基础支撑体系；二是实施“AI+智能设计”焕芯行动，提升芯片设计效率；三是实施“AI+制造封测”筑芯行动，增强制造与封测环节的智能化水平；四是实施“AI+设备材料”强芯行动，加速关键环节技术突破；五是实施“AI+产业生态”育芯行动，培育良性发展的产业环境。

发展目标：打造国际影响力产业集群

根据政策规划，到2028年，北京经开区将基本建成集成电路产业与人工智能融合发展的完整体系。届时将培育3至5家具备国际影响力的AI4Chip生态型领军企业，形成10个以上可在行业内广泛推广的标杆应用场景，持续推动集成电路产业的“AI原生”创新与“AI赋能”升级，最终构建“软硬互驱、芯智共生”的产业发展新范式。