集成电路盛会无锡启幕：全链协同赋能产业新生态

8月31日，一场聚焦集成电路产业前沿的年度盛会——2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡国际会议中心正式开幕。本届大会以“芯生万象，链动无界”为主题，采用“1+4”架构，即一场开幕式搭配四场专题活动，会期持续至9月2日，旨在通过多元对话与深度对接，勾勒产业未来图景。

标杆效应凸显，产业链龙头齐聚太湖之滨

经过四年的沉淀与积累，该大会已成长为国内集成电路领域极具影响力的行业风向标。本届大会定向邀请了近500位核心嘉宾，涵盖多位两院院士、头部企业领袖及国家级投资机构负责人。华虹半导体、SK海力士、中科曙光、北方华创、中微公司、拓荆科技、长电科技、雅克科技、摩尔线程等覆盖制造、设备、封测、材料及AI算力全链条的领军企业悉数到场；同时，华芯投资、招商局资本、中芯聚源、深创投、TCL创投等知名产业基金也组团参与，共探产融合作新机遇。

硬核成果密集发布，前沿技术多点突破

在全球半导体供应链深度重构的当下，大会集中发布了2026年江苏省集成电路新产品新技术新应用重点成果。无锡盛合晶微的2.5D/3D先进封装研发平台、南京国博电子的硅基氮化镓射频芯片、无锡亘芯悦的高分辨率电子束缺陷检测设备、苏州登临科技的全栈自主智能算力服务平台，以及无锡众星微的系列互连芯片等一批硬核成果集中亮相，覆盖先进封装、射频器件、高端量检测、通用算力与高速互连等关键赛道。

在主题演讲环节，多位重量级嘉宾分享了各自的洞察与实践。华虹宏力半导体董事长、总裁白鹏以《中国集成电路产业的发展与实践》为题，从制造一线的视角回顾并展望了中国集成电路的进阶路径；中国科学院微电子研究所副所长曹立强则围绕《集成电路先进封装产业技术发展趋势》，深入解析后摩尔时代延续算力增长的核心技术方向；上海复旦微电子集团董事长、总经理张卫在《Agent时代——不可忽视的FPGA行业变革与价值重估》中，探讨了AI智能体浪潮对硬件价值体系的深层影响；国际半导体产业协会中国总裁冯莉则基于《2026年全球及中国半导体产业发展报告》，分享了全球市场周期演变、技术迭代路径及产业面临的机遇与挑战。这些分享从企业实践、技术洞察到未来研判，为产业界提供了从当下迈向未来的思想导引。

创新体系加速成形，实验室与联盟协同发力

大会期间，由江苏省发展改革委、省科技厅、省工业和信息化厅共同指导的江苏省集成电路产业联盟正式揭牌。该联盟将省内重点企业、高校、科研院所及公共技术平台纳入统一框架，实行理事长轮值机制，旨在打造全省产业资源统筹、政企对接与跨界协同的重要载体。

与此同时，江苏省集成电路先进制程材料重点实验室正式亮相启用，江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）、江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）也同步启动建设。其中，先进制程材料重点实验室聚焦半导体新材料研发与产业化，构建产学研协同平台；高密度光和电微系统集成重点实验室由长电科技牵头，主攻2.5D/3D异构集成与先进基板等前沿封装技术；智能功率集成电路及模块重点实验室则由芯朋微牵头，面向AI算力供电场景攻关自主可控电源芯片，补齐先进封装与算力电源两大关键创新短板。

资本与产业双向奔赴，专题活动精准对接

聚焦不同细分赛道，大会设置了四场专题系列活动：第八届无锡太湖创芯会议关注AI网络互联与先进封装；2026汽车芯片产业创新生态会议围绕“汽车+芯片”协同发展，探讨为智能出行打造更强的“中国芯”；智算芯连·2026锡山AI PCB产业合作交流会聚焦AI PCB赛道，谋划打造技术领先、配套完善的产业集群；2026产业集团生态合作恳谈会则致力于为好项目与好资本搭建桥梁，为创新落地注入源头活水。此外，高峰论坛、产学研交流、创新发展沙龙、新品发布等生态圈活动也将同期举行。

据主办方介绍，目前江苏省七成头部晶圆制造企业已在无锡集聚，折算8英寸晶圆月产能突破100万片，设计、制造、封测到装备、材料的全链生态日益完善，超过15万名产业人才在此深耕。这座太湖之畔的城市，正以更开放的姿态，迎接集成电路产业的下一个黄金周期。