盈新发展拟定增17.79亿元 加码存储器芯片产业链

8月18日，盈新发展股价涨停。前一日晚间，公司披露了2026年度向特定对象发行A股股票预案，计划通过资本市场融资加码半导体存储业务，进一步落实“文旅+科技”的战略转型方向。

发行方案要点

根据预案，本次发行面向不超过35名合规投资者，投资者需以现金方式认购。定价基准日为发行期首日，发行价不得低于该基准日前20个交易日股票均价的80%。发行股票数量上限为17.62亿股，不超过公司现有总股本的30%。拟募集资金总额上限为17.79亿元。

募资投向明确

扣除发行费用后，募集资金将分配至三大方向：先进封测及存储模组制造项目拟投入10.53亿元，存储器主控芯片研发项目拟投入2.06亿元，另有5.20亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。前两个项目的实施主体为控股子公司长兴半导体，上市公司将以借款形式向子公司提供资金，以推进项目落地。项目建设周期方面，先进封测及存储模组制造项目预计耗时18个月，存储器主控芯片研发项目则需36个月。

股份锁定期与治理安排

本次认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让，后续衍生的股份同样受限售约束。发行完成后，公司滚存未分配利润由新老股东按持股比例共享。公司指出，即便按发行股份上限计算，实际控制人也不会发生变化。

战略布局考量

盈新发展近年来持续优化业务结构，已将存储器业务确立为核心发展方向，重点覆盖芯片先进封装、测试、存储模组制造以及主控芯片研发。此次定增募集资金集中投向半导体存储器领域，旨在增强公司在先进封装、测试、模组制造及主控芯片环节的技术储备与产能规模，提升市场竞争力。同时，聚焦存储器主业也有助于改善业务组合，提高整体盈利能力和抗风险水平，为长期可持续发展奠定基础。